Newsletter - 2003/05 - Ausgabe 02
Verteilung dispergierter Phasen in einer Matrix haben erheblichen Einfluss auf die Gebrauchseigenschaften bei allen mehrphasigen Produkten. Hierzu gehören Emulsionen, Dispersionen, Schäume und Gele bei Produkten wie Lacken, Farben, Tinten, Kosmetika, Agrochemikalien, Pharmazeutika, Schmierstoffen, Lebensmitteln und sehr vielen ihrer Rohstoffe. Partikeldurchmesser genauso wie die Verteilung der Partikel in einer umgebenden Phase oder Ihre Agglomeration, Flokkulation, Gelbildung und Koaleszenz bestimmen hierbei das Produktbild und sein Anwendungsverhalten.
Bestimmung der freien Oberflächenenergie von Elektronikbausteinen. Ein Verfahren zur Beurteilung des Benetzungs- und Adhäsionsverhaltens gegenüber Vergussmassen und Klebstoffen.
Durch Einsatz neuer Werkstoffe und Technologien in der Elektronikindustrie nehmen Dispensaufgaben an Umfang und Komplexität zu. Bei der Herstellung von Einzelchipschaltungen sowie Multichipmodulen bis hin zu den jeweiligen Schritten der Modulmontage entstehen die unterschiedlichsten Grenzflächen, sei es bei der Aufbringung eines Elektronikbausteins auf eine Platine oder andere Trägerkonstruktionen oder bei der Aufbringung eines Glob Top auf diesen Baustein. Hierbei spielen sowohl das Benetzungs- als auch das Adhäsionsverhalten der einzelnen Komponenten untereinander eine wichtige Rolle. Der Kontaktwinkel ist eine einfach zugängliche und direkt beobachtbare Größe, die das Be- und Entnetzen einer Flüssigkeit auf einem Festkörper beschreibt. Nicht nur die Oberflächenspannung der Flüssigkeit beeinflusst die Größe des Kontaktwinkels, sondern auch die freie Oberflächenenergie des Festkörpers und die sich zwischen beiden Phasen ausbildende Grenzflächenspannung. Der vorliegende Beitrag schildert Schritt für Schritt die Vorgehensweise bei der Bestimmung der freien Oberflächenenergie inklusive polarer und dispersiver Anteile zweier verschiedener Elektronikbausteine auf einem Trägerbauteil. Die Kenntnis dieser Messgrößen ermöglicht eine Abschätzung bezüglich des Benetzungs- und Adhäsionsverhaltens mit Vergussmassen.