• Lötvorgänge in der Mikroelektronik

    Lötvorgänge in der Mikroelektronik

Elektronik

Bei der Halbleiterherstellung und Leiterplattenbestückung finden eine Vielzahl hochsensibler Grenzflächenprozesse wie Bonden oder Löten statt. Unsere Instrumente übernehmen dabei wichtige Aufgaben in der Qualitätssicherung. Dazu gehört die Überprüfung von Reinigungsschritten auf Platinen und Wafern mit unseren Instrumenten zur  Messung des Kontaktwinkels. Unsere Messtechnik bietet auch Möglichkeiten zur Benetzungsuntersuchung auf mikroskopisch kleinen Flächen wie Bonding-Kontakten von Mikrochips.

Zum Thema "Elektronik" finden Sie unter den folgenden Links weiterführende Informationen:

Informationen anfordern